Informacja o rekomendowaniu projektu Emitenta do dofinansowania przez NCBiR. Projekt dotyczy opracowania rozwiązania technologicznego dla obszaru zaawansowanego pakowania (advanced packaging) półprzewodników.

Projekt dotyczy opracowania addytywnej technologii integracji fotonicznych układów scalonych (PIC + EIC) dla zastosowań w sztucznej inteligencji, co stanowi element europejskiego łańcucha wartości w segmencie zaawansowanych półprzewodników. Dofinansowanie pochodzi z konkursu NCBiR FENG.05.01-IP.01-004/25, Ścieżka B, organizowanego w ramach programu Technologie cyfrowe i innowacje w głębokich technologiach. Realizacja projektu zaplanowana jest na okres od 01.05.2026 do 31.12.2029. Ostateczna kwota dofinansowania może ulec nieznacznej korekcie w wyniku weryfikacji zasadności pomocy de minimis.