Pierwsza sprzedaż modułu UPD do klienta przemysłowego w Japonii z przeznaczeniem do budowy prototypowej maszyny przemysłowej do yield management dla zaawansowanych obwodów drukowanych (HDI/UHDI PCB) oraz podłoży dla półprzewodników w obszarze advanced pac

Spółka XTPL poinformowała o zawarciu umowy sprzedaży zaawansowanego modułu UPD do notowanego na giełdzie japońskiego producenta urządzeń przemysłowych, będącego klientem z ~40-letnim doświadczeniem w sektorze elektroniki i półprzewodników. Moduł zostanie zintegrowany z prototypową maszyną do yield management dla zaawansowanych obwodów drukowanych (HDI/UHDI PCB) oraz podłoży półprzewodników w obszarze advanced packaging. Jest to pierwsza sprzedaż XTPL do Japonii, wynikająca z rocznej współpracy i ewaluacji technologicznej. Zamówienie dotyczy modułu o bardziej zaawansowanej specyfikacji niż standardowe rozwiązania, co przekłada się na około dwukrotnie wyższą jednostkową wartość sprzedaży. Dostawa planowana jest na IV kwartał 2026 roku, a przychody z transakcji będą miały pozytywny wpływ na wyniki finansowe spółki w 2026 roku. Projekt wchodzi w czwarty etap wdrożeniowy (budowa prototypu), poprzedzający decyzję o wdrożeniu przemysłowym.